職務内容 【職務内容】

■評価システム製品本部　評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。

当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。



●変更の範囲

会社の定める業務



＜詳細＞

半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーションするためのGUI、計測・検査を行うための画像処理、装置を自動運用するためのホストコンピューターとの通信処理などのソフトウェア開発をご経験および希望に応じてお任せいたします。

ご経験・スキルによりますが、入社後はまずコーディングやテストを通してソフトウェアおよびハードウェア（装置）の理解を深め、段階的に詳細設計、機能設計、システム設計、要件定義に携わっていただきたいと考えています。ソフトウェアは当部だけでなく、社外のソフトウェア開発請負会社にも協力をいただき開発していますので、開発依頼先の管理業務もお任せする場合がございます。

開発依頼先の管理経験を通して管理業務を身に付けていた後は、その経験を活かし担当ユニットやサブシステム、システム全体の開発取り纏めを段階的に経験し、いずれはソフトウェアの開発プロジェクトの管理・取り纏めをお任せいたします。



【開発環境】

言語： C、C++

環境： Linux、Windows、VxWorks、T-Kernel



【採用背景】

■半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。

当社の高分解能FEB測長装置(CD-SEM)は「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約7割*1を占めるトップシェア製品です。

当社では、コア技術である電子顕微鏡の技術力を応用した新技術の開発に力を入れています。...