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NOTRE COLLABORATION

Développement de nouvelles architectures 3D permettant le gain en surface des parties analogues pour des produits mémoires embarquées à stockage de charges

La complexité des systèmes dans les applications grand public s’accroit et exige de revisiter l’intégration des composants dans les circuits. De nouvelles solutions offrant plus de compacité et de performance doivent être recherchées, avec un coût de fabrication qui doit rester faible

La diminution de la taille des composants périphériques, tels que les transistors haute tension (HV), reste compliquée, même s'il est possible de réduire la taille du point mémoire. L'approche « more Moore » conduit, dans le cas des transistors HV (High Voltage), à une chute drastique de la tension de claquage ou à une forte augmentation du courant de fuite statique. Pour éviter ces problèmes, il est nécessaire d'explorer de nouvelles architectures de tra...